Wafer separation by using laser dicing

In den vergangenen zehn Jahren wurde die traditionelle Klingenschnitttechnik zum Trennen von Wafern allmählich durch die Laserschnitttechnik ersetzt. Diese Technik bietet viele Vorteile, bringt aber auch neue Herausforderungen mit sich. Am stärksten ausgeprägt ist die kontinuierlich wachsende Nachfrage nach einer Minimierung der Wärmeeinwirkung auf das Produkt bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung der Produktivität auf einem kommerziell attraktiven Niveau. Dies erfordert neue Konzepte wie die Mehrstrahl-Laserbearbeitung, das Trennen auf der Basis von Volumenmodifikation anstelle von Ablation und das Dicing mit Hochleistungs-UV-fs-Lasern. In seinem Vortrag (in englischer Sprache) wird Richard van der Stam den aktuellen Forschungsstand aufzeigen sowie einen Ausblick in die Zukunft geben.

Der Vortrag findet als Präsenzveranstaltung an der Justus-Liebig-Universität statt, kann aber auch online verfolgt werden.

Die Teilnahme ist kostenlos. Sie können sich zur Präsenzteilnahme oder virtuellen Teilnahme unter folgendem Link anmelden:

https://www.dpg-physik.de/veranstaltungen/2022/mittelhessen-2022-12

Veranstaltung:

Wafer separation by using laser dicing as a crucial step in today‘s semiconductor industry

Richard van der Stam
R&D Manager
ASM Pacific Technology, Vught, Niederlande
12. Dezember 2022, 18:15 Uhr

Hörsaal III der Physikalischen Institute
Justus-Liebig-Universität Gießen
Heinrich-Buff-Ring 14
35392 Gießen