30 Jahre EUV-Lithographie
Es gibt Ereignisse, von denen man erst später sagen wird, es waren Meilensteine. Ein Workshop im Jahr 1995 veränderte die Zukunft der Digitalisierung und die von ZEISS SMT.
1995 steckte die Digitalisierung – rückblickend betrachtet – noch in den Kinderschuhen: Die Digitalisierung von Information und Kommunikation, von Texten, Bildern und Produktionstechniken sollte gerade erst Fahrt aufnehmen. In diesem Jahr kamen Vertreter von Chipherstellern und Forschungsinstituten zusammen, um die Zukunft der optischen Lithographie zu gestalten. Der Workshop zur EUV-Technologie bei ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) in Oberkochen sollte nicht nur die Zukunft der Digitalisierung verändern, sondern auch die von ZEISS SMT.
Mit Pioniergeist und Ausdauer zum Erfolg
„Vor 30 Jahren galt die EUV-Technologie als visionär und technisch nicht umsetzbar. Heute tragen wir die Technologie in jedem Smartphone mit uns herum“, sagt Frank Rohmund, Präsident und CEO bei ZEISS SMT. Bis zu dieser Entwicklung, so Rohmund weiter, sei es ein weiter Weg gewesen: „EUV war kein Selbstläufer. Die Machbarkeit des Technologiesprungs stand in Frage, ebenso ungewiss waren die strategischen und wirtschaftlichen Auswirkungen für die künftige Marktposition im dynamischen Halbleitermarkt.“ Dank einer starken Pionier- und Teamleistung – darunter ein Netzwerk von mehr als 1.200 europäischen Partnern – und intensiver Entwicklungsarbeit hat sich die hochkomplexe EUV-Technologie heute zu einer führenden Technologie in der Fertigung von Mikrochips entwickelt.
Über die Grenzen des technologisch Machbaren
Bei der EUV-Technologie sind Präzision und Miniaturisierung entscheidende Kriterien: Der Einsatz hochpräziser Spiegel ermöglicht die stärkere Fokussierung des Lichts und ist entscheidend für die Miniaturisierung der integrierten Schaltkreise. Dafür hat ZEISS die präzisesten Spiegel der Welt gebaut und diese im optischen System hochgenau positioniert und ausgerichtet. Die EUV-Lithographie-Optiken von ZEISS SMT bilden feinste Strukturen von unter 10 Nanometern auf den Wafern – dünnen Siliziumscheiben – mithilfe von Licht mit extrem kurzen Wellenlängen von 13,5 Nanometern ab. Diese optischen Systeme sind ein entscheidender Bestandteil der EUV-Systeme, die von ASML gebaut werden. Sie gelten als Alleinstellungsmerkmal von ASML, dem strategischen Partner von ZEISS, und ermöglichen smarte Technologie.
Den nächsten Technologiesprung im Blick
„Auf diesem Gebiet sind wir Technologieführer“, sagt Christoph Hensche, Leiter des strategischen Geschäftsbereichs Semiconductor Manufacturing Optics (SMO) bei ZEISS SMT. Das Ergebnis: Dank EUV passen heute auf die fingernagelgroßen Siliziumfläche eines Mikrochips mehr als 57 Milliarden Transistoren. „Mit der EUV-Lithographie haben wir eine Lösung für scheinbar Unlösbares gefunden und sind der Herzschlag und Taktgeber der Digitalisierung“, so Hensche. Auch in Zukunft arbeitet ZEISS daran, die Halbleiterfertigung zu befähigen, die nächste Mikrochip-Generation zu produzieren. Frank Rohmund gibt einen Ausblick: „Voraussichtlich ab 2026 sollen mit High-NA-EUV-Lithographie, der Weiterentwicklung der EUV-Technologie, die ersten Mikrochips in Serie gefertigt werden.“
Weitere Informationen